Equipamento de aquecimento completo da indução do controle 500KW de DSP+FPGA Digitas para a soldadura
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EQUIPAMENTO DE AQUECIMENTO DA INDUÇÃO DE DSP+FPGA:
O projeto total da estrutura é razoável, o formulário do controle é simples e fácil de operar, o equipamento permite que a harmonização da carga e da fonte de alimentação seja flexível, e não há nenhuma necessidade de considerar a influência da saída do inversor distribuiu o econtrol do NT h da indutância o, e não há nenhuma necessidade de carregar a contrapressão, e nenhuma necessidade de carregar a peça causada por este fator que o custo de dano dos componentes evita a taxa de falhas da fonte.
A perda de energia de atual-tipo fonte de alimentação ressonante inclui principalmente: perda do cobre da bobina de indução, perda adicional de equipamento da fonte de alimentação, perda de calor do forro de fornalha, perda de calor da radiação, etc.; o projeto de circuito original do tensão-tipo fonte de alimentação ressonante pode reduzir a corrente na bobina da indutância e melhorar a eficiência. A linha fator de poder, que joga um papel importante em reduzir o consumo de energia, e destaca verdadeiramente as vantagens da economia de energia.
Consequentemente, tensão-tipo DSP+FPGA ressonante inteiramente digitalmente - controlado forjar o equipamento de aquecimento da indução terá vantagens óbvias neste campo.
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PARÂMETROS TÉCNICOS DA MÁQUINA DE SOLDADURA GYMD-500KW DA INDUÇÃO:
| Modelo | GYMD-500KW |
| Poder do trabalho | 340V-430V |
| Corrente de entrada máxima | 750A |
| Potência de saída máximo | 500KW |
| Frequência de flutuação | 1-10KHZ |
| O caudal da água refrigerando | 0.15-0.3Mpa 25L/Min |
| Ponto da proteção da temperatura da água | 40C |
| Tamanho do produto | 1750x850x1800 milímetro |
| Peso líquido | 620 quilogramas |
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APLICAÇÕES DA MÁQUINA DE SOLDADURA DA INDUÇÃO:
Soldadura do tubo do metal:
Soldadura do cortador da liga:
O carboneto viu a soldadura da lâmina:
Soldadura do metal:
Serviço personalizado:


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AS VANTAGENS DO EQUIPAMENTO DE AQUECIMENTO DA INDUÇÃO DE DSP+FPGA:
1. Análise estrutural:
2. Análise de poupança de energia:
3. A vida de equipamento refrigerado a ar é mais longa do que o equipamento água-de refrigeração.